，芯片產(chǎn)業(yè)必須考慮如何降低成本?！癝OC系統(tǒng)集成是關鍵，需要把邊緣的芯片技術不斷整合消化，而這只有堅韌和有理想的廠商才能做下去，移動芯片的發(fā)展超過了摩爾定律，SOC(系統(tǒng)級芯片)集成提高了門檻，給中國廠商造成了很大困難?！?/p>
拉大的差距
顧文軍認為，目前國產(chǎn)芯片廠商和國際廠商的差距主要體現(xiàn)在四個方面。“一是商業(yè)模式上的差距，美國有很多IDM公司，韓國有從頭到尾的產(chǎn)業(yè)鏈，中國各自為戰(zhàn)，沒有清晰的模式。二是龍頭企業(yè)差距，臺積電的年銷售額100多億美元，中國大陸前四名都排不上。設計公司方面，高通年銷售額有100多億美元，展訊去年也只有7億美元，還不到高通的十分之一。三是生產(chǎn)工藝和技術上差異。四是資本差距。臺積電、英特爾每年投入100億美元，大陸只有四五億美元。國際廠商如高通、博通等通過并購做大，國內廠商缺乏相應的資本?！?/p>
如果說“出身”讓國產(chǎn)芯片廠商輸在了起跑線上，另一個更為重要的原因則是為追趕而付出的昂貴費用。
一個有關成本的數(shù)字是，從65nm(納米)、45nm一直發(fā)展到22nm、16nm，芯片研發(fā)成本越來越高，22nm工藝節(jié)點是一條達到盈虧平衡的產(chǎn)線預計投資需要高達80億~100億美元，16nm工藝節(jié)點時可能達到120億~150億美元。目前，幾乎只有少數(shù)高端芯片設計公司可以負擔此項研發(fā)費用，而對于分散的中國芯片制造產(chǎn)業(yè)來說，這幾乎是一個不能擺脫的魔咒。
“中國的半導體產(chǎn)業(yè)就像古希臘神話中西西弗斯推石頭的故事一樣，每個半導體產(chǎn)業(yè)新的周期或者每個新時代的發(fā)展中，我們都在強調這個產(chǎn)業(yè)的重要性，似乎結論都是：國內半導體產(chǎn)業(yè)過去的周期中取得了重大進步，但是和國際差距卻在拉大，如果現(xiàn)在不發(fā)展，會浪費最后的機會。于是重視，相關政策出臺。但努力幾年后，下一個周期來臨時，似乎又回到原來的起點?！鳖櫸能妼τ浾哒f。
“超車”機會
而在時間軸轉到4G時代，手機芯片市場或將面臨新一輪的選擇。
顧文軍認為，從終端層面來看，目前國產(chǎn)TD-LTE芯片技術成熟度與國際品牌有較大差距，主要是華為、展訊等少數(shù)廠家。顧文軍表示，在這個領域，目前國內芯片幾乎沒有和高通競爭的實力。因此，雖然中國廠商在TD-SCDMA上積累有專利和知識產(chǎn)權，以及技術優(yōu)勢，但是由于TD-LTE應該是多模標準，而中國企業(yè)在WCDMA和LTE領域幾乎沒有專利和技術積累，這導致在競爭中中國廠商的發(fā)展將受到很大制約。
潘九堂則顯得較為樂觀，他表示，目前已經(jīng)開發(fā)成功全制式的4G手機芯片，但全球也只有高通、海思和marvell等少數(shù)幾家，像博通、英偉達等國際廠商都還需要半年到一年，這就給了國產(chǎn)芯片商一定機會。
“目前，海思、展訊、創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科等中國廠商均已涉足TD-LTE(4G)芯片設計生產(chǎn)。4G手機的大規(guī)模商用最快也要到明年下半年，值得注意的是，華為海思是除了高通以外唯一已經(jīng)大量量產(chǎn)出貨的廠商，已經(jīng)在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場大規(guī)模發(fā)貨，被業(yè)內認為“含金量很足”。潘九堂說。
中興通訊執(zhí)行副總裁何士友則在接受記者采訪時表示，目前確實在手機芯片領域發(fā)力?！笆謾C芯片的布局需要未雨綢繆，如果你掌握不了核心技術，沒有什么好的商業(yè)營運模式，你這個企業(yè)很難生存，所以我們會花更多的精力在4G核心技術的打造上面?！?/p>
據(jù)了解，中興2013年TD-LTE終端主要以MiFi為主，CPE與數(shù)據(jù)卡輔助，下半年LTE單卡雙待手機需求將會增加。
“終端廠商做芯片更多是處于戰(zhàn)略上的考慮，一是可以保證特殊芯片的供應，二是可以提升對芯片商議價權?！鳖櫸能娬J為，產(chǎn)業(yè)發(fā)展到高級階段，競爭的核心不再是掌控技術本身，而是能否控制產(chǎn)業(yè)生態(tài)，各自為戰(zhàn)不可取，終端廠商必須要跟芯片商結盟，或跟對芯片商，這在未來將是一個相互博弈的過程。