不斷發(fā)展的網絡和導致手機終端價格飛速下降的硬件的發(fā)布都預示著2011年智能手機的發(fā)展將會使其他一切都變得黯然失色。
智能手機在過去的幾年以飛快的速度增長，但到目前只占據美國手機市場三分之一的份額，以及更少的國際市場份額。在發(fā)展中國家，除了一些“準智能”的諾基亞手機以外，智能手機的價格通常只有社會精英階層才能接受，常人一般都支付不起。印度和中國都有十幾億的人口數(shù)量以及不斷增長的中產階級，但是在這兩個國家里，智能手機的市場占有率都不及10%。
從全球范圍來看，IDC的統(tǒng)計報告顯示，今年累計售出智能手機2.696億臺，09年為1.735億臺。
2011年，我們也許能看到高達5億的銷售量，智能手機可能會爆炸式的增長，成為使用最多的互聯(lián)網接入方式。
兩個主要的原因將促成這一結果：無線互聯(lián)網基礎設施正建設的越來越好，另一方面，硬件也越來越便宜。更為便宜的硬件將消除人們對補貼的需求，因此，運營商之間的競爭將更加激烈，這也將導致運營商不斷的改善其網絡。谷歌的Andy Rubin將之稱為一場智能手機推廣的“完美風暴”（Perfect Storm）。
再來認真的看一下價格的問題：2010年，最便宜的主流智能手機價格稍低于200美元，這是最普遍的購買方式，即未與運營商簽訂合約，無補償金購買所需要的價格。一些更為便宜但功能豐富的中國品牌的手機最近已經將價格下降至150美元左右。但是根據我們所看到的一些與硬件有關的消息顯示，這個價格還可能會下降一半。
Broadcom上個星期發(fā)布了BCM2157，這是一款適用于大眾市場3G HSDPA網絡和Android設備的芯片。它滿足制造一臺現(xiàn)代化的智能手機的所有需求：雙核心的ARM處理器，藍牙，全球定位系統(tǒng)，支持高達500萬像素的攝像頭，支持電容式的HVGA顯示屏（分辨率為320x480，如iPhone 3GS的顯示屏）或WQVGA顯示屏（分辨率為240x400）。這明顯已經滿足目前的Android智能手機的需要。
這個芯片組將工作在美國的AT&T和T-Mobile's 3G網絡以及全球的GSM網絡。
有趣的是Broadcom也正在將這些硬件設備銷售給Android的OEM廠商，盡管理論上任何智能手機操作系統(tǒng)都能使用這個硬件，但Android卻是低端智能手機領域的主要增長平臺。
在與Broadcom的手機業(yè)務經理Jim Tran的交談中，他講述了一些關于新處理器的細節(jié)信息以及會對整個行業(yè)產生什么樣的影響。下面是一些Broadcom的要點：
·BCM2157，由于它在一個芯片上集成了多種功能，能夠更高效地運行，這意味著它將比目前的手機設備更加省電。
·低成本和低功耗，65納米的數(shù)字CMOS加工工藝意味著更為廉價的硅原料。
·雙核心的處理器可以以500-800mhz的頻率運行。
·支持便攜式的WIFI熱點以及Android2.2及以上版本。
Tran表示，由BCM2157芯片組制造的手機的零售價會低于100美元，并可能下降低至75美元。這些設備在僅僅3到6個月內便可首次亮相。
Broadcom認為，到明年的這個時候，他們會發(fā)布后續(xù)的芯片產品，使得可以支持WVGA屏幕，并能產出價格同樣為75到100美元，但性能同目前高端智能手機一樣的產品。
Broadcom并不是唯一將這個市場作為目標的芯片制造商。還有另外一個芯片制造商在中國以外生產相同類型的，適用于3G EVDO A型網絡的芯片，這個網絡也就是Sprint和Verizon所使用的網絡。他們同樣表示可以給出低于100美元的零售價格。
需要知道的是，1