格和囤貨的現(xiàn)象，這對(duì)國內(nèi)整車廠而言是一大利好，在一定程度上可以緩解芯片供應(yīng)緊張以及穩(wěn)定價(jià)格。與此同時(shí)，這次芯片荒也給中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈敲響警鐘，在發(fā)展智能汽車過程中，亟須加快自主研發(fā)芯片。
此外，上游代工廠商也在加大對(duì)汽車芯片的供應(yīng)能力。“我們?nèi)ツ?/span>12月聽說芯片出現(xiàn)短缺，今年1月，我們想方設(shè)法為車企擠出盡可能多的芯片。”臺(tái)積電TSMC董事長(zhǎng)劉德音此前在接受媒體采訪時(shí)表示，可以在年中滿足客戶的最低要求。
不過，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電已通知客戶，從8月開始，其為LCD驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商提供的12英寸晶圓制造服務(wù)將提價(jià)15%~20%，這將促使供應(yīng)商提高終端客戶的芯片報(bào)價(jià)。
一些國內(nèi)芯片代理商也表示，近日從國際原廠獲得的貨量逐漸有所增多，芯片短缺壓力稍有緩解，業(yè)內(nèi)倒賣、哄抬價(jià)格的情況略有改善。
高盛分析師預(yù)計(jì)，汽車行業(yè)的芯片荒有望在今年年內(nèi)緩解。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，芯片制造商將優(yōu)先生產(chǎn)汽車芯片。從中期來看，去年年底芯片工廠訂購新設(shè)備計(jì)劃來提高產(chǎn)量，新產(chǎn)能將投入運(yùn)營，芯片供應(yīng)也會(huì)增加?？紤]到新設(shè)備的交付周期大約為6~9個(gè)月，同時(shí)安裝和測(cè)試需要1個(gè)月，新產(chǎn)能下線再需要2個(gè)月，由此可推測(cè)新增的產(chǎn)能將在2021年年底前后達(dá)產(chǎn)。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，各地建設(shè)的新工廠大約兩年后投入運(yùn)營，這將進(jìn)一步提升全球芯片產(chǎn)能的供應(yīng)。因此，全球芯片價(jià)格大幅上漲的局面預(yù)計(jì)在今年結(jié)束，但全球芯片市場(chǎng)吃緊局面會(huì)持續(xù)到2023年之前。