那么，IBM新推出的2芯片是否一掃摩爾定律近年的頹勢，意味著未來半導體行業(yè)仍然有能力保持此前指數(shù)級別的高速發(fā)展呢？——回答這個問題，首先需要回到IBM此次更新的技術實質：2納米所指向的具體尺寸并非物理層面上半導體管的溝道長度，而是芯片上排列晶體管的節(jié)點密度。硅的晶格常數(shù)是543pm，半導體管的溝道長度將很難在保持安全和準確的前提下取得突破。IBM本次取得的技術突破并非從根本上減少半導體管的長度，而主要來自其重新設計的GAA（環(huán)繞式柵極）架構：在單個晶體管尺寸接近的前提下，通過新設計增大晶體管節(jié)點的密度，以此達到提高芯片性能的最終效果。
雖然本次IBM利用新設計成功研發(fā)出2納米芯片，但該款芯片尚處實驗室研發(fā)階段，對成本的考慮較少，距離量產(chǎn)仍存在較長的距離。如果未來芯片行業(yè)試圖延續(xù)摩爾定律，需要采取IBM外的新方式——基本思路是將硬件與軟件更新相結合。
在硬件上，未來的芯片或許會采用新材料或新設計。新材料指芯片不再將硅作為唯一的選擇，而是開發(fā)一種運行速度不變，但大大減少發(fā)熱量的新材料（業(yè)界稱之為“毫伏開關”），目前候選的材料包括2D類石墨烯復合物、自旋電子材料等。新材料的應用有望徹底改變芯片的核心邏輯：通過電子自旋而非電子移動完成計算。新設計則依然以硅作為主要材料，但轉而采用全新的芯片配置架構：比如堆疊累積已蝕刻過微電路的硅薄層，盡量集中更多的計算資源，從而形成3D化的新型芯片。三星和美光技術目前著力推動的混合存儲立方體設計就是這種做法的案例之一。但是這種設計是否能有效解決發(fā)熱問題，以及最終量產(chǎn)的難度和成本依然是使該方案難以實現(xiàn)的重要原因。
除了更新硬件，芯片性能的提高也可以通過算法及軟件上的進步使同一枚芯片實現(xiàn)更多的功能。比如利用量子計算或者神經(jīng)形態(tài)計算，通過更新模型為特定計算類型帶來指數(shù)性的速度增長。但是這些替代性計算模型大多用于科研實驗，如果真正應用于日常生活，其成本和能源消耗仍是難以忽視的問題。
除此之外，還有與提高芯片性能背道而馳的另一種發(fā)展路徑：降低移動設備的配置性能。基于長期歷史尺度下計算設備移動化的宏觀趨勢，此模式將普及把運算節(jié)點設置云端的方式，而移動設備僅需配置社交、辦公、瀏覽網(wǎng)頁、播放視頻之類最基礎的功能，一旦出現(xiàn)大負載運算需求就采用云計算加以實現(xiàn)，并最終通過無線互聯(lián)網(wǎng)體系在用戶終端上呈現(xiàn)結果。畢竟，多數(shù)用戶的關注點往往集中于切實的用戶體驗，包括續(xù)航、運算速度、產(chǎn)品設計等等，而從來不在于某個型號具體的性能數(shù)值。從用戶體驗的角度出發(fā)，云計算的發(fā)展前景無疑在移動設備領域具有強烈的吸引力和可行性。
雖然有種種手段試圖續(xù)寫摩爾定律，但過去那個高速增長的神話已不可能永遠延續(xù)。摩爾定律曾經(jīng)設定了全球計算機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展節(jié)奏，并形塑了今天我們所生活的社會。但離開摩爾定律，芯片依然在更新，進步仍然會發(fā)生。