美元一個(gè)，這個(gè)價(jià)格已經(jīng)是調(diào)高過(guò)的價(jià)格，但如果拿到非正式渠道售賣(mài)，即便是賣(mài)到2美元也有非常多人搶著要。
“少一顆芯片，產(chǎn)品就沒(méi)有辦法出貨。”上述供應(yīng)鏈分析師表示，“因?yàn)橐活w0.8美元的芯片，可以導(dǎo)致300美元的筆記本電腦無(wú)法生產(chǎn)，對(duì)于廠商來(lái)說(shuō)，缺芯損失太大了。”
方正證券表示，電車(chē)放量、5G換機(jī)、消費(fèi)電子爆發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)加速帶來(lái)的新一輪補(bǔ)庫(kù)存周期，電源管理芯片需求暴增。2018年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約為251億美元，預(yù)計(jì)2026年這一市場(chǎng)將擴(kuò)張至約550億美元。
居龍則認(rèn)為，今年半導(dǎo)體漲勢(shì)繼續(xù)，預(yù)計(jì)會(huì)有15%~20%的增幅，“這個(gè)季度和下個(gè)季度極有可能達(dá)到20%的增幅，下半年會(huì)有所放緩。今年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模應(yīng)該可以超過(guò)5000億美元，原本我們預(yù)測(cè)是明年或后年突破5000億美元”。
值得注意的是，芯片的火熱也與目前的全球貿(mào)易形勢(shì)和政策變化有關(guān)。
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）與波士頓咨詢(xún)發(fā)布的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈報(bào)告，如果每個(gè)區(qū)域要建立自給自足的本地半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，至少需要1萬(wàn)億美元的增量前期投資，還將導(dǎo)致半導(dǎo)體價(jià)格總體上漲35%~65%。
半導(dǎo)體開(kāi)啟超級(jí)周期
根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，到2022年，半導(dǎo)體行業(yè)將實(shí)現(xiàn)三年連續(xù)增長(zhǎng)，迎來(lái)超級(jí)周期。
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia在2021年第一季度發(fā)布的報(bào)告中稱(chēng)，半導(dǎo)體總收入季度環(huán)比上升0.5%，達(dá)到1311億美元。通常情況下，第一季度是淡季，因?yàn)樾枨笤谥暗募偃占竟?jié)收尾后有所下降。從2003~2020年這段區(qū)間看，第一季度的長(zhǎng)期平均表現(xiàn)比前一季度下降近5%。
但新冠疫情打亂了市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。Omdia表示，在疫情的高峰期，由于難以估計(jì)未來(lái)的需求而導(dǎo)致芯片短缺，提升了許多半導(dǎo)體組件的平均銷(xiāo)售價(jià)格（ASP）。其結(jié)果是收入增長(zhǎng)了0.5%，比歷史平均水平-4.7%強(qiáng)得多。
為了解決產(chǎn)能不足問(wèn)題，半導(dǎo)體龍頭紛紛砸重金擴(kuò)產(chǎn)。SEMI統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，從2019年到2024年，全球至少將增加38座12英寸晶圓廠。
“2020年下半年以來(lái)，缺貨漲價(jià)成為半導(dǎo)體板塊的主旋律。缺貨漲價(jià)態(tài)勢(shì)下，最直接受益的當(dāng)數(shù)晶圓廠及IDM廠商（芯片的國(guó)際整合元件制造商）。同時(shí)，面對(duì)缺芯困境，國(guó)內(nèi)晶圓廠及IDM正積極擴(kuò)產(chǎn)，規(guī)劃產(chǎn)能預(yù)估將主要于2021年下半年及2022年陸續(xù)開(kāi)出，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備板塊的推動(dòng)力不可忽視。”某中型券商電子行業(yè)分析師表示。
中信建投表示，半導(dǎo)體板塊高景氣度將繼續(xù)維持，全球芯片市場(chǎng)供需失衡的情況可能會(huì)持續(xù)到2022年，相關(guān)設(shè)備、材料、晶圓供應(yīng)商等供應(yīng)鏈也會(huì)受惠。以2020年為起點(diǎn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)進(jìn)入訂單、業(yè)績(jī)整體收獲期。
不過(guò)，這無(wú)法緩解短期內(nèi)的產(chǎn)能緊缺問(wèn)題。因?yàn)?/span>MCU等芯片缺貨，上游的半導(dǎo)體設(shè)備廠也直接受到影響。
一個(gè)封測(cè)企業(yè)廠商告訴第一財(cái)經(jīng)，目前很多封測(cè)設(shè)備價(jià)格大漲，而且還不一定有貨。
國(guó)內(nèi)某晶圓廠相關(guān)人員告訴第一財(cái)經(jīng)，因?yàn)楫a(chǎn)能緊缺，除了長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作客戶(hù)，基本都要先付款，就這樣一些小客戶(hù)也很難排上隊(duì)，即使交了錢(qián)也不能保證交貨時(shí)間。
一家封測(cè)企業(yè)也表示，由于產(chǎn)能有限，無(wú)法接小廠商的單子。如果中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的疫情影響加重，有客戶(hù)轉(zhuǎn)單，也會(huì)調(diào)整目前的產(chǎn)能，分配給大客戶(hù)。
2020年，中國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體總額為近3800億美元，約占全球規(guī)模的70%。與此同時(shí)，中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)滿(mǎn)足了約15%的需求。
“到2023年中期，中國(guó)規(guī)劃將國(guó)內(nèi)消費(fèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)量翻一番，達(dá)到其需求的至少30%。”調(diào)研機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics在最新的研報(bào)中指出，中國(guó)的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模至少要滿(mǎn)足自身30%的需求，以對(duì)沖未來(lái)供應(yīng)中斷的風(fēng)險(xiǎn)。
StrategyAnalytics指出，隨著各國(guó)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)行補(bǔ)貼和其他激勵(lì)措施，世界可能進(jìn)入新的競(jìng)爭(zhēng)，這是一場(chǎng)看誰(shuí)能在本土半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)上投入最多的競(jìng)爭(zhēng)。在這樣的環(huán)境下，只有通過(guò)明智精準(zhǔn)的投入，各國(guó)才有希望取得更大的成功。