5月19日?qǐng)?bào)道，美國(guó)參議院民主黨領(lǐng)袖舒默在當(dāng)?shù)貢r(shí)間星期二晚公布了經(jīng)修改的兩黨立法，批準(zhǔn)撥款520億美元，在今后5年里大力促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究。
舒默發(fā)推文稱：“我剛剛提交了《美國(guó)創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法》（the U.S. Innovation And Competition Act）作為《無盡前沿法案》（the Endless Frontier Act）的修正案，以便把各個(gè)委員會(huì)的立法結(jié)合起來。參議院剛剛邁出了下一步，通過了這項(xiàng)對(duì)美國(guó)科學(xué)、技術(shù)和制造業(yè)千載難逢的投資。”
在提交修改后的法案后，舒默發(fā)表聲明稱：“這項(xiàng)法案將使美國(guó)在半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域超越中國(guó)等國(guó)，為美國(guó)創(chuàng)造高薪就業(yè)機(jī)會(huì)，并幫助改善我國(guó)的經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全。”該法案還將設(shè)立一個(gè)項(xiàng)目，為在美國(guó)建造、擴(kuò)建或現(xiàn)代化半導(dǎo)體制造工廠提供財(cái)政援助。
除了美國(guó)之外，日本、韓國(guó)近日均宣布增加本土芯片半導(dǎo)體的支出。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本計(jì)劃擴(kuò)大現(xiàn)有的2000億日元（合18.4億美元）基金規(guī)模，以提高先進(jìn)半導(dǎo)體和電池的本地生產(chǎn)。
另據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)未來十年擬投資約4500億美元，并將為本土芯片產(chǎn)業(yè)提供約合8.83億美元的長(zhǎng)期貸款，其中三星將在未來十年為芯片投資約1510億美元，三星投資約170億美元的美國(guó)5nm芯片工廠或在今年第三季度開建。
一、美國(guó)520億美元芯片緊急撥款提議獲批
美國(guó)這項(xiàng)緊急撥款提議將包含在美國(guó)參議院本周審議的一份逾1400頁的修訂法案中，該法案將在美國(guó)基礎(chǔ)研究和先進(jìn)技術(shù)研究方面投入1200億美元，以更好地與中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)。
舒默說，該法案包括一項(xiàng)“歷史性的520億美元投資，以確保美國(guó)保持芯片生產(chǎn)的領(lǐng)先地位。”
“美國(guó)制造業(yè)受到芯片短缺的嚴(yán)重影響?！笔婺岬剑拔覀兏静荒芤蕾囃鈬?guó)芯片加工商。這項(xiàng)修正案將確保我們不必這樣做?！?/span>
該提案包括495億美元的緊急補(bǔ)充撥款，為今年的美國(guó)《國(guó)防授權(quán)法案》（National Defense Authorization Act）中包含的芯片條款提供資金，但該條款要求通過單獨(dú)程序獲得資金。
該措施將“支持國(guó)防法案中半導(dǎo)體條款的快速實(shí)施”。據(jù)路透社報(bào)道，該法案包括390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)激勵(lì)，以及105億美元的實(shí)施計(jì)劃，包括國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃和其他研發(fā)計(jì)劃。
法案還包括15億美元的應(yīng)急資金，以幫助西方國(guó)家發(fā)展替代中國(guó)電信設(shè)備供應(yīng)商華為和中興通訊的設(shè)備，旨在加快美國(guó)運(yùn)營(yíng)商支持的開放式架構(gòu)模式（OpenRAN）的開發(fā)。
美國(guó)總統(tǒng)拜登也支持這項(xiàng)法案。他曾呼吁撥款500億美元，促進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究。據(jù)路透社報(bào)道，目前美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量占全球的12%，低于1990年的37%。
上個(gè)月，福特汽車警告稱，芯片短缺可能會(huì)使其第二季度的產(chǎn)量減少一半，使其在2021年損失約25億美元和約110萬輛的產(chǎn)量，而通用汽車則因芯片短缺延長(zhǎng)了幾家北美工廠的停產(chǎn)時(shí)間。
二、日本擬增加芯片和電動(dòng)汽車電池生產(chǎn)投資
日經(jīng)新聞報(bào)道稱，根據(jù)最早將于6月敲定的增長(zhǎng)藍(lán)圖草案，日本政府將承諾擴(kuò)大現(xiàn)有的2000億日元（約合18.4億美元）基金規(guī)模，以支持國(guó)內(nèi)芯片制造行業(yè)，并幫助提振先進(jìn)半導(dǎo)體的產(chǎn)出。
該計(jì)