來小米、OPPO等國產(chǎn)廠商采取了更加激進、大膽的芯片庫存策略，提前備貨手機主芯片，以及各類MCU、驅(qū)動IC、電源管理IC、IoT芯片等已經(jīng)成為了行業(yè)共識。
然而，全球主要晶圓代工廠的產(chǎn)能一直不足，智能手機5nm、7nm主芯片主要使用的12英寸晶圓產(chǎn)能更尤為緊缺。摩根大通分析師預計，全球半導體芯片缺口最高可能有30%左右。
此外，為緩解延產(chǎn)、停產(chǎn)壓力，全球汽車廠商向臺積電、聯(lián)電、格羅方德、三星、中芯國際等代工廠追加的車芯訂單，也使手機及其他領域芯片的產(chǎn)能受到了不小的擠壓。
既然芯片產(chǎn)能存在巨大缺口，為何不能想辦法提升產(chǎn)能？據(jù)專家指出，芯片行業(yè)是一個重資產(chǎn)、高技術(shù)壁壘的產(chǎn)業(yè)，一家芯片代工廠從投資建廠到實現(xiàn)量產(chǎn)，最少要經(jīng)歷3-5年。以臺積電在美國投資建設的5nm芯片工廠為例，盡管2020年就已啟動規(guī)劃，但據(jù)臺積電方面預計，該廠最早于2024年才能量產(chǎn)5nm工藝制程的芯片?？梢哉f是“遠水解不了近渴”。
而有通信行業(yè)從業(yè)者透露，“目前來看，預計短缺的情況至少會持續(xù)到今年第三季度?！边€有業(yè)內(nèi)人士稱，從2020年底客戶的下單狀況看，預測芯片需求高漲的狀態(tài)會延續(xù)到2021年底。“芯片的結(jié)構(gòu)性短缺是一種常態(tài)化現(xiàn)象，短時間很難找到解決方法。”
“強芯”力度加大國產(chǎn)芯未來可期
芯片作為一種稀缺資源，核心技術(shù)、零部件仍然被掌握在美國等少數(shù)國家的手中。從長期來看，其具有“天然短缺”的屬性。今年以來，高速增長的芯片需求和緊缺的代工廠產(chǎn)能資源之間的矛盾日益激化，這難免讓人聯(lián)想到國產(chǎn)高端芯片生產(chǎn)的自主化問題。
日前，工業(yè)和信息化部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍在回答記者問時表示，芯片集成電路是信息社會的基石，也是信息技術(shù)的重要基礎。芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，不僅能為中國的信息化社會發(fā)展提供支撐，也關系到全球現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
田玉龍表示，政府將從加大企業(yè)減稅力度和進一步提升加強基礎兩方面，對芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展給予大力扶持，共同營造一個市場化、法治化和國際化的營商環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。
這是工信部再次從國家層面釋放“強芯補鏈”的積極信號。田玉龍的表態(tài)，表明了國家對于芯片“國產(chǎn)化”的重視，也展現(xiàn)了政府“攻芯”之艱的決心。
確實，從技術(shù)儲備來看，要構(gòu)建一條“零美國化”的芯片工藝產(chǎn)線并不容易；在全球化趨勢之下，各國產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)緊密合作仍然是大勢所趨。不過，華為的遭遇是“前車之鑒”。在特殊背景下，具備5nm、7nm手機主芯片，以及其他手機零部件的代工能力，不僅對全球芯片代工產(chǎn)能的提升有積極作用，對于保護國內(nèi)重點產(chǎn)業(yè)的芯片供應有重要意義。