切能力，同時(shí)保持開放狀態(tài)。因此，我們需要制定雄心勃勃的計(jì)劃，從芯片設(shè)計(jì)到向2nm節(jié)點(diǎn)發(fā)展的先進(jìn)制造，以區(qū)分和領(lǐng)先我們最重要的價(jià)值鏈。
投入1萬(wàn)億
根據(jù)媒體披露的聯(lián)合聲明，簽署成員國(guó)同意共同努力，以增強(qiáng)歐洲的電子產(chǎn)品和嵌入式系統(tǒng)的價(jià)值鏈。這將包括加強(qiáng)處理器的特別工作和半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，并在整個(gè)供應(yīng)鏈中擴(kuò)大工業(yè)影響力，以便應(yīng)對(duì)關(guān)鍵的技術(shù)、安全和社會(huì)挑戰(zhàn)。同意鞏固和建立在歐洲久經(jīng)考驗(yàn)的專業(yè)領(lǐng)域中的地位，并致力于建立先進(jìn)的歐洲芯片設(shè)計(jì)能力，通常也會(huì)為數(shù)據(jù)處理和鏈接打造擁有先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造能力的工廠。
聲明指出，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)在各個(gè)階段都基于非常先進(jìn)的技術(shù)的全球性行業(yè)價(jià)值鏈：從半導(dǎo)體制造設(shè)備、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、封裝到最終產(chǎn)品中的嵌入和驗(yàn)證。半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占收入的百分比是所有行業(yè)中最高的——通常在15％到20％之間。由于研發(fā)支出相對(duì)較高，因此在這一方面占優(yōu)勢(shì)工業(yè)，在很大程度上取決于透明的全球貿(mào)易和公平的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。
一個(gè)新的地緣政治，工業(yè)和技術(shù)現(xiàn)實(shí)正在重新定義競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。長(zhǎng)期以來(lái)這一直是全球化的產(chǎn)業(yè)，但現(xiàn)在，主要地區(qū)正在加強(qiáng)其本地半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，避免過度依賴進(jìn)口。
為了確保歐洲的技術(shù)主權(quán)和競(jìng)爭(zhēng)力，以及我們解決關(guān)鍵的環(huán)境和社會(huì)挑戰(zhàn)以及新興的大眾市場(chǎng)問題的能力，我們需要加強(qiáng)歐洲開發(fā)下一代處理器和半導(dǎo)體的能力。
該宣言的簽署國(guó)同意共同努力，以增強(qiáng)歐洲的能力設(shè)計(jì)并最終制造出下一代可信賴的低功耗處理器。
這將需要?dú)W盟預(yù)算、國(guó)家預(yù)算中的投資和私營(yíng)部門的支持。EuropeanRecovery and Resilience的20％資金也被用于數(shù)字化過渡，在接下來(lái)的2到3年中，這個(gè)數(shù)字將高達(dá)1459億歐元。
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)多多
中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，隨著大規(guī)模的資本和人力投入，有望在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更加重要的位置。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境優(yōu)渥。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策主要經(jīng)歷三個(gè)階段，1980-2000年，主要通過成立國(guó)務(wù)院“電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組”、908 工程、909 工程等政策，這期間主要是開始建立國(guó)內(nèi)的晶圓產(chǎn)線；
2000-2014 年，國(guó)發(fā)“18 號(hào)文”、01 專項(xiàng)、02 專項(xiàng)和各項(xiàng)稅收優(yōu)惠政策，這期間主要是發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)節(jié)、鼓勵(lì)研發(fā)創(chuàng)新、并給予稅收優(yōu)惠；
2014-至今，包括十三五國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，集成電路和軟件所得稅優(yōu)惠政策，國(guó)家大基金一、二期等，主要是從市場(chǎng)+基金方式全面鼓勵(lì)和支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控。
華安證券分析師尹沿技指出，在國(guó)家一系列政策支持下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)包括 IC 設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等國(guó)產(chǎn)替代陸續(xù)取得突破。尤其在 2019 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額4121 億美元，同比下降了 12.1%的不利情況下，中國(guó) 2019 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 7562.3 億元，同比增長(zhǎng) 15.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為 3063.5 億元，同比增長(zhǎng) 21.6%；制造業(yè)銷售額為 2149.1 億元，同比增長(zhǎng) 18.2%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額 2349.7 億元，同比增長(zhǎng) 7.1%；這說明中國(guó)內(nèi)部市場(chǎng)需求仍舊旺盛，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程順利。
尹沿技認(rèn)為，我國(guó)每年在集成電路產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易逆差巨大且長(zhǎng)期處于被禁運(yùn)的