要構建最核心的底層硬件核心技術以及軟件架構能力”。小米總裁雷軍則在2020年年初的新年員工內部信中明確表示，2020年是“5G+ AloT”雙引擎戰(zhàn)略的關鍵一年，將在未來五年投入至少500億元用于相關技術研發(fā)。同樣，在研發(fā)投入上，vivo對研發(fā)人員數(shù)量和技術的資本投入不設上限。
在Canalys分析師賈沫看來，雖然國內已有多款5G手機問世，但5G產(chǎn)業(yè)鏈仍不成熟，需要運營商、通信設備商、芯片商、手機廠商等上下游共同推進。這其中，芯片至關重要。
“大多數(shù)廠商不想只單純依賴于單一的5G芯片供應商，這也就形成了目前vivo與三星，OPPO與高通以及小米與聯(lián)發(fā)科的5G芯片合作態(tài)勢。而擁有自己解決方案的華為，也得以占據(jù)更加主動的戰(zhàn)略位置。同時，其他廠商比如中興，也在大力研發(fā)自己的芯片以期在5G大潮中崛起。”賈沫說道。
芯片技術的投入無疑會為手機廠商未來持續(xù)增長構筑長線競爭力。2019年5月，美國商務部將華為列入“實體名單”。面對海外廠商的技術封鎖與硬件斷供，從海思自研芯片到鴻蒙操作系統(tǒng)，以及關鍵元器件，華為正加速國產(chǎn)替代的步伐。
余承東曾表示，目前華為已經(jīng)可以不用來自于美國的元器件，但華為手機目前還不全是國產(chǎn)的，既有國產(chǎn)元器件、也有日韓、美國的，不同的手機配置是不一樣的。“華為和聯(lián)發(fā)科、高通、展訊等都有合作，高端產(chǎn)品我們還是用自己的（海思），手表里用了展訊產(chǎn)品。雖然我們可以不用美國的東西，但還是要確保有美國的元器件，因為要和他們保持合作關系?！?/span>
事實上，華為正加速打造自給自足的芯片供應鏈。華為旗下海思半導體已經(jīng)設計出十數(shù)款先進制程芯片，并大量交由臺積電代工。根據(jù)臺積電年報資料及市場調查機構IC Insights統(tǒng)計，華為海思去年占臺積電年度營收比重已大幅提升至14%。業(yè)界預估，華為今年對臺積電營收占比會介于15%~20%，拉近與蘋果之間的距離。
4月28日，調研機構CINNOResearch發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年第一季度，華為海思半導體第一次登頂中國智能手機處理器市場，成為中國大陸市場份額最高的移動SoC生產(chǎn)商。
而IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)則顯示，海思一季度銷售額接近27億美元，首次躋身全球前十大半導體廠之列。有消息稱，過去，華為手機根據(jù)產(chǎn)品線的不同，會分別搭載海思麒麟和高通處理器，比例一度接近五五開，而如今，超過90%的華為手機采用了自家的海思麒麟處理器。
事實上，在通信領域，從下游走向上游已成為必經(jīng)之路。除華為外，小米、OPPO等越來越多的國產(chǎn)手機廠商均走上自研芯片之路。據(jù)媒體報道，OPPO涉及芯片業(yè)務的計劃名為“馬里亞納計劃”，且已設立芯片TMG（技術委員會）將保證自研芯片技術方面的投入，負責內外部資源協(xié)調、重點項目評審等。據(jù)了解，該委員會負責人此前曾就職高通，擔任技術總監(jiān)。
對于5G時代，中國手機廠商加大研發(fā)投入后，是否會改當前利潤分配格局一事，賈沫分析認為，擁有自主芯片可以進一步幫助廠商差異化產(chǎn)品，以及提升其競爭力?！?/span>2018年美國對中興的禁令以及2019年美國將華為列入實體清單，對中國科技大廠造成了一定的沖擊，提升自主科技以及專利實力已經(jīng)是所有手機廠商未來急需攻克的方向。而同時擁有自主的芯片可以進一步幫助廠商差異化產(chǎn)品，以及提升其競爭力。比如，華為借由海思芯片可以不受高通、聯(lián)發(fā)科等的限制更靈活地將5G手機推向市場，占得先機。”
不過，賈沫也表示，投入芯片研發(fā)并不是一蹴而就的，短期來看很難盈利，需要廠商進行長遠規(guī)劃以及大量投入。“芯片對加強廠商長期的技術儲備，搭建護城河十分重要，同時在中美貿(mào)易持續(xù)緊張的背景下，布局芯片領域也能夠極大加強廠商的規(guī)避風險能力?！?/span>