義。
1998年麻省理工學院提出了當時被稱作EPC系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)構想。
1999年，在物品編碼技術上Auto-ID公司才正式提出了物聯(lián)網(wǎng)的英文名字。
隨后幾年，雖然在2005年11月17日，世界信息峰會上，國際電信聯(lián)盟曾在發(fā)布的《ITU互聯(lián)網(wǎng)報告2005：物聯(lián)網(wǎng)》中指出“物聯(lián)網(wǎng)”時代的來臨，但物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展，卻直到2009年才算剛剛完成起跑線。
2009年起跑線的建立，源于LoRa技術在一家法國公司的誕生。
但最初的LoRa技術前景并未被這家法國公司發(fā)覺，所以直到2012年在美國的Semtech公司發(fā)現(xiàn)了這項技術后，才用500萬美元將LoRa專利從法國的那家公司手中拯救了下來。
為了開發(fā)LoRa的專利前景，Semtech公司在未來三年一直在各種大會上大力推廣這項技術。
隨著LoRa物聯(lián)網(wǎng)方案吸引的行業(yè)巨頭越來越多，Semtech公司在2015年邀請了IBM等業(yè)內具有巨大影響力的企業(yè)，在當年2月成立了LoRa聯(lián)盟，并第一次統(tǒng)一了LoRa技術的物聯(lián)網(wǎng)芯片設計標準。
而此時，另一項物聯(lián)網(wǎng)主流技術NB-IoT才在通信龍頭華為和高通的推動剛剛誕生。
2014年5月，華為聯(lián)合高通提出了窄帶技術NB M2M；2015年5月融合NB OFDMA形成了NB-CIoT；7月份，NB-LTE跟NB-CIoT進一步融合才形成了今天的NB-IoT。
所以，對于物聯(lián)網(wǎng)的建設而言，盡管物聯(lián)網(wǎng)的概念出現(xiàn)的很早，但物聯(lián)網(wǎng)的靠譜技術直到2009年才誕生，2015年才開始進行商業(yè)化。
而且，2015年時的物聯(lián)網(wǎng)，因為NB-IoT技術尚不成熟，所以即便進行物聯(lián)網(wǎng)的建設，大多也與5G網(wǎng)絡下的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)無關。
而2019年，作為NB-IoT技術剛剛誕生的第4個年頭，無論是NB-IoT的芯片產(chǎn)能，還是當下的4G網(wǎng)絡，都無法承載NB-IoT技術在物聯(lián)網(wǎng)上關于云計算和人工智能對毫秒級反應速度的需求。
所以相對于LoRa物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)開始商業(yè)化的布局進展而言，要想體驗小說和我們理想中的智慧型物聯(lián)網(wǎng)，唯有等待5G網(wǎng)絡深足夠成熟后，裹挾著NB-IoT技術的進步。
而這一切，目前仍然需要時間。
3、5G物聯(lián)網(wǎng)芯片的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
因為NB-IoT的物聯(lián)網(wǎng)技術屬于全球公用標準，所以為一個全球公有領域，其內部的廝殺與搏斗，也遠比私人協(xié)議下的LoRa技術在物聯(lián)網(wǎng)芯片的競爭對手多上許多。
據(jù)LPWAN產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在2018年的資料顯示：
目前參與5G物聯(lián)網(wǎng)建設的NB-IoT芯片和模組廠家，在全球已經(jīng)超過20家。其中NB-IoT芯片源廠家共有18家，而NB-IoT模組廠家共有23家。
而這些廠家中，擁有成熟商業(yè)化能力的技術領先型公司，主要以高通、華為、聯(lián)發(fā)科和英特爾等擁有5G網(wǎng)絡專利的通信型公司為代表。
他們的具體名單如下：
值得注意的是，目前的5G物聯(lián)網(wǎng)建設中，雖然都在梭哈NB-IoT技術，但因為當下5G網(wǎng)絡并未完全覆蓋，所以目前大部分廠家的NB-IoT芯片并不支持5G網(wǎng)絡，而更多以2G、3G和4G網(wǎng)絡為主。
其中，華為的Boudica 系列NB-IOT 芯片在2017年6月實現(xiàn)了大規(guī)模發(fā)貨，這款芯片由臺積電代工，由ublox、移遠合作提供NB-IoT商用模組。
同為NB-IOT技術發(fā)起者的高通，在201年5月實現(xiàn)了MDM9206系列的量產(chǎn)。
因為華為在NB-IOT技術擁有更多專利，且4G時代的NB-IOT芯片在信號傳輸方面并不穩(wěn)定、延遲較多，所以高通在MDM9206系列的芯片上