G競速賽，企圖搶占5G先機(jī)，借助新的窗口，上演行業(yè)爭霸賽或逆襲戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)新的突圍。
二、5G芯片競速賽，行業(yè)或?qū)⒂瓉硐磁茣r(shí)刻
面對即將到來的5G時(shí)代，5G芯片作為終端設(shè)備或者基站的核心元器件，顯得尤為重要。尤其是在中興禁售風(fēng)波后，芯片開始觸動更多國人的神經(jīng)。
最為大家熟知的可能是5G基帶芯片，畢竟每一臺終端設(shè)備想要實(shí)現(xiàn)通信都離不開它，5G時(shí)代，基帶芯片甚至可能成為僅次于CPU/GPU之外的關(guān)鍵芯片模塊。
在4G時(shí)代，高通可謂“獨(dú)步武林”，常年霸占基帶芯片市場50%以上份額，并手握大把移動通信專利，以此謀取高昂的“高通稅”。
以市場分析公司Strategy Analytics 2018年Q1季度數(shù)據(jù)為例，市場份額處于第二陣營的是聯(lián)發(fā)科技與三星LSI，并且三星LSI超過聯(lián)發(fā)科技成為行業(yè)第二，占14%市場份額，聯(lián)發(fā)科技則占市場13%市場份額。并且這三個(gè)玩家占據(jù)基帶芯片市場近80%市場份額。華為海思、英特爾、UNISOC（展訊和RDA）等市場份額相對較少。
數(shù)據(jù)來自市場分析公司Strategy Analytics
隨著5G越來越臨近，5G基帶芯片也成了兵家必爭之地。
為了率先搶占市場或者宣示霸主地位，高通在2017年就推出5G基帶芯片驍龍X50，以此搶跑市場。而在MWC2019前夕，高通又推出一款5G多模基帶芯片驍龍X55。這顆芯片采用更先進(jìn)的7納米工藝，向下可兼容4G到2G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)支持NSA和SA網(wǎng)絡(luò)部署，可達(dá)到理論上的7G下載速度和3G上傳速度，相比上一代驍龍X55在性能與兼容性更強(qiáng)。
另一位芯片巨頭英特爾顯然眼紅高通在通訊領(lǐng)域的地位，在5G調(diào)制解調(diào)器上也展現(xiàn)出猛攻之勢。
2017年11月，英特爾緊隨高通拋出5G芯片路線圖，公布了5G多模調(diào)制解調(diào)器——XMM 8000系列，可應(yīng)用在包括PC、手機(jī)、汽車等各類設(shè)備的5G網(wǎng)絡(luò)連接。英特爾預(yù)計(jì)這顆芯片將在2019年用于商用終端設(shè)備。
作為兩大終端廠商，華為、三星也不甘示弱。華為在2018年1月推出5G多?；鶐酒妄?000，同樣支持多種網(wǎng)絡(luò)，以及NSA和SA組網(wǎng)方式，并應(yīng)用在華為剛剛發(fā)布的5G折疊屏手機(jī)Mate X與5G CPE（一種新型的無線終端接入設(shè)備）中。三星也在去年8月推出一顆基于10納米工藝的5G基帶芯片Exynos 5100，疑似用在剛剛發(fā)布的Galaxy S10 5G版本中。
此外，作為曾經(jīng)占據(jù)基帶芯片行業(yè)第二的聯(lián)發(fā)科技，近年開始落后與三星，5G也成為其把握基于實(shí)現(xiàn)彎道超車的關(guān)鍵。本屆MWC上，聯(lián)發(fā)科重點(diǎn)展示了5G基帶芯片Helio M70，支持2G到5G多種網(wǎng)絡(luò)模式，與NSA和SA組網(wǎng)架構(gòu)，預(yù)計(jì)將于2019年下半年出貨。
可以看到，在5G商用前夜，各家爭奪對壘之態(tài)，高通能否守住頭把交椅，英特爾、聯(lián)發(fā)科等玩家能否借5G逆襲，全在此一役。
而5G基帶芯片只是芯片玩家對5G芯片、核心元器件爭奪的一個(gè)縮影。
三、設(shè)備商逐鹿全球，訂單為王
縱觀通信時(shí)代的演進(jìn)，可謂是通信設(shè)備巨頭的爭霸角逐賽，在3G之前，主要由摩托羅拉、愛立信、諾基亞、西門子等國外通信設(shè)備廠商主導(dǎo)全球市場。
隨著3G、4G時(shí)代，華為、中興、大唐等設(shè)備廠商借助中國通信標(biāo)準(zhǔn)開始發(fā)力中國市場，并通過技術(shù)積累和更富競爭力的產(chǎn)品，逐步破冰國際市場。在各方勢力角逐之下，4G時(shí)代形成了華為、愛立信、諾基亞、中興、三星等頭部玩家，爭奪全球通信設(shè)備市場。
而5G時(shí)代的到來，由于其使用超高頻段的技術(shù)特性，意味著單個(gè)基站的覆蓋面積更小，5G時(shí)代對基站的需求也會劇