來自國外媒體的報道，之前被曝光成為下一代iPhone的金屬材料背殼部分配件日前已被知名配件供應商ETradeSupply得到，他們將這一零部件同現(xiàn)有iPhone進行了仔細的對比，并將相關(guān)視頻上傳到了Youtube。
來自科技博客CydiaBlog的消息顯示稱，與之前iPhone 4S采用了金屬邊框相比，此次曝光的iPhone 5手機采用了完全不同的設(shè)計理念。由于ETradeSupply曾親歷了此前iPhone手機的背板設(shè)計，因此在經(jīng)過比對后ETradeSupply向我們仔細描述了此次曝光的面板與之前產(chǎn)品的一些變化，主要包括：
1. 與當前的iPhone 4 或iPhone 4S相比，下一代iPhone手機的外觀寬度沒有變動，但長度比之前產(chǎn)品略微有所增加，對角長度大約為4英寸。
2. 新iPhone的厚度將有所減少，但具體尺寸尚沒有最終確定。
3. 此次曝光的iPhone 5背板部件不是一個電池蓋、也不是一個中段部件，而是一個完整的部分，并整體采用了鋁合金材質(zhì)。這樣的一體化設(shè)計可以說是iPhone 5最大的設(shè)計變化。
4. 耳機插孔被移至底部，SIM卡托槽等與iPhone 4S相比都有不同。
5. 蘋果重新設(shè)計了底座連接器，外觀尺寸更小巧。
6. SIM卡托盤尺寸有所變動，變的更小一些。所以，未來iPhone 5有可能會使用更小尺寸的SIM卡。
7. 增強了揚聲器支架。仔細觀察圖片后我們發(fā)現(xiàn)，新iPhone底部額外增加了一定距離，這樣可以顯著增強揚聲器的音質(zhì)。
值得一提的是，雖然視頻拍攝者發(fā)現(xiàn)新的卡托槽比原有的要小一些，因此認為下一代iPhone的SIM卡將會比現(xiàn)在iPhone 4或者4S中的MicroSIM卡更小一些。但業(yè)內(nèi)人士認為，由于新的nano-SIM卡標準日前剛剛制定下來，因此蘋果恐怕還不太可能在下一代iPhone中就采用全新SIM卡標準