1月19日消息，據(jù)外國媒體報道，IBM和ARM計劃加強移動電子市場合作的同時，還會共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)。
這兩個公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識產(chǎn)權(quán)的合作協(xié)議，以加速下一代移動產(chǎn)品發(fā)展。
該公司表示，這一合作將為生產(chǎn)、微處理器和物理知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計創(chuàng)造和諧的環(huán)境;為IBM進行14納米處理技術(shù)研究揭開序幕。這些合作領(lǐng)域包括，電池壽命改進、網(wǎng)絡(luò)登入優(yōu)化、高端多媒體和加以安全保障。
IBM的微電子部門總經(jīng)理邁克爾卡迪根表示，ARM Cortex已經(jīng)變成智能手機和許多新型移動設(shè)備的主要平臺。我們計劃繼續(xù)與ARM和我們的制造客戶緊密的合作，以通過為各種新式通訊和計算設(shè)備提供高性能低功耗半導(dǎo)體技術(shù)來加速該公司技術(shù)的發(fā)展。
ARM芯片在低功耗方面的表現(xiàn)很優(yōu)秀，這可以再今年的去求消費電子展覽上得以見證。