【賽迪網(wǎng)訊】1月14日消息，據(jù)外國媒體報道，全球第二大半導(dǎo)體廠商三星電子星期四稱，它已經(jīng)同意與IBM合作研究新的半導(dǎo)體技術(shù)。
三星電子在聲明中稱，這項(xiàng)聯(lián)合研究將涉及到從智能手機(jī)到通訊基礎(chǔ)設(shè)施的范圍廣泛的芯片產(chǎn)品。兩家公司計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)的新的加工技術(shù)將擴(kuò)大在移動計(jì)算和其它高性能應(yīng)用方面的領(lǐng)先優(yōu)勢。
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