6月9日消息，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察消息，小米正在招募團(tuán)隊，重新殺入手機芯片賽道。知情人士稱，小米現(xiàn)在正在與相關(guān)IP供應(yīng)商正在進(jìn)行授權(quán)談判，但公司已經(jīng)開始在外面招募團(tuán)隊。該知情人士還表示，“小米的最終目的肯定是做手機芯片，但他們第一顆芯片也許不會是手機芯片，而是先從周邊芯片入手。”
此前，2017年2月小米曾推出首款芯片澎湃S1。資料顯示，這是一顆八核64位處理器，主頻2.2GHz，四核MaliT860圖形處理器，32位高性能語音DSP，支持VoLTE。而小米C5也成為首款搭載自研芯片的設(shè)備，但整體銷量并不出彩。
2020年八月，雷軍在微博再次提到澎湃芯片：“我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遭到了巨大困難，但請米粉們放心，這個計劃還在繼續(xù)，等有了新的進(jìn)展，我再告訴大家。”
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