在脫離華為兩個月后，曾經(jīng)作為華為子品牌的榮耀正在推進供應鏈的“重整”速度。
1月6日早間，第一財經(jīng)記者從榮耀內(nèi)部人士獨家獲悉，榮耀與高通的合作正在進行中，由于榮耀終端公司不在美國實體清單內(nèi)，所以（與美國供應鏈企業(yè)的合作）不需要審批。
而在前一天，有媒體稱，已有手機供應鏈廠商在推進新榮耀采用高通芯片的5G手機研發(fā)項目。
高通方面對上述合作消息并沒有否認。在2020年12月初，高通公司中國區(qū)董事長孟樸曾對記者表示，期待與新榮耀的合作機會。“雖然榮耀剛剛拆分出來，成為一家全新的公司，但新榮耀里的成員很多都是熟人，所以一起溝通和探討未來的合作機會也會比較順利。”
去年11月17日，多家華為供應鏈企業(yè)發(fā)布聯(lián)合聲明，深圳市智信新信息技術(shù)有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議，完成對榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全面收購。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。
華為創(chuàng)始人任正非則在榮耀送別會上表示，希望榮耀全力擁抱全球化產(chǎn)業(yè)資源，盡快建立與供應商的關(guān)系。“供應是十分復雜而又千頭萬緒的問題，你們難度比任何一個新公司都大。如何克服困難，就是擺在你們這些英雄豪杰們面前的事情?！?/span>
有消息稱，至少有8000名以上華為供應鏈員工加入了新榮耀，包括華為原研發(fā)體系的骨干。但對于具體人數(shù)和新產(chǎn)品研發(fā)進展，榮耀方面并未回應。
從今年整體市場看，當前芯片的儲備似乎不足以支撐榮耀多個系列的出貨，芯片供應短缺問題迫在眉睫。
TrendForce稱，雖然從華為獨立，但受美國9月對華為的制裁令影響，榮耀來不及采購2021年上半年用的手機零部件，同時晶圓代工產(chǎn)能不足，用于移動芯片的電源管理IC和顯示驅(qū)動IC的晶片供貨也緊張。在華為受美國制裁令影響期間，小米、OPPO和vivo都擴張了采購計劃，導致供應鏈產(chǎn)能不充裕，榮耀很難備齊同與往年相同的采購量。這種情況到2021年下半年才會好轉(zhuǎn)，也就是說到今年下半年，榮耀才能開始穩(wěn)定采購零部件。