最近，受美國限制華為高端芯片事件影響，市場對芯片類創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才的關注度明顯提升。天眼查不久前披露的一份數據顯示，今年二季度集成電路企業(yè)需求人數約為申請人數的2.6倍，芯片設計人才的需求擴張甚為明顯；《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2018-2019年）》也預計，到2021年前后，全行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人。很明顯，這一領域的人才缺口不小。
芯片人才短缺，一方面是因為芯片行業(yè)涉及的技術難度大、壁壘高、周期長，要想有所建樹，既需要具備專業(yè)基礎理論，也需要系統(tǒng)性、前沿性技術研究和研發(fā)密切配合，保證自主創(chuàng)新成果的源頭供給。比如，一名芯片相關專業(yè)的碩士研究生，要通過自身努力成為獨當一面的技術“大拿”，至少需要七八次成功量產芯片的錘煉，歷時10年至15年。長周期的培養(yǎng)模式，導致這一行業(yè)人才存量少。
另一方面，由于受美國斷供威脅、產品差異化需求旺盛等國內外大環(huán)境影響，芯片行業(yè)熱度持續(xù)攀升，人才供不應求的情況格外凸顯，進一步引發(fā)了人才稀缺之下的高價格。目前，光刻機制造等緊俏崗位薪資報價上浮達到50%甚至更多，但找到符合應聘要求的合格者仍然較為困難。
想要解決芯片人才缺口問題，不能操之過急，也要注意方式方法。一方面，要在充分掌握市場需求的情況下，引進成熟大公司的研發(fā)團隊骨干和高管，并嘗試在企業(yè)項目運營過程中，通過人才“傳幫帶”的形式培養(yǎng)自有團隊。這種形式會有效地提升企業(yè)的技術水平和管理認知，在潛移默化之中帶動人力資源的整體優(yōu)化。
另一方面，芯片企業(yè)應更多嘗試跟高等院校、科研院所等單位合作，通過自主辦學、聯(lián)合辦學以及產學結合方式，聯(lián)合培養(yǎng)技術人才。目前，在設計領域，模擬芯片設計人才的供需矛盾比較突出；在制造領域，則由于基底薄弱，比較缺乏既具國際視野又深諳產業(yè)鏈的高級管理人才，以及EDA軟件開發(fā)和光刻機制造等前沿技術的研發(fā)人員。因此，不妨通過設立產學研一體化模式，以及定期與國際領先的同業(yè)者交流技術和管理經驗，加強培訓及合作，吸納全球前沿技術，達到人才和技術成長齊頭并進。
全球存儲芯片領軍企業(yè)三星于1989年設立了韓國政府認證的內部大學，提供4年制本科教育，專門培養(yǎng)半導體人才，還與韓國成均館大學合作創(chuàng)辦了半導體研究院，截至去年已培養(yǎng)了多名碩士博士。此外，近期華為高層管理人員訪問了復旦大學、南京大學等高校，也在嘗試產學研和人才培育一體化的有效路徑，這為我國的同類企業(yè)提供了啟示。
歸根結底，芯片人才培養(yǎng)雖然時間緊任務重，但也要注重長短期目標相結合，短期可以靠人才引進解燃眉之急，長期還得靠自己培養(yǎng)專業(yè)人才。但無論怎樣，芯片人才隊伍建設不可能一蹴而就。我們需要給行業(yè)的人才和技術積累一些時間，打牢芯片產業(yè)發(fā)展的地基。