經(jīng)濟觀察網(wǎng)記者陳秋今日，據(jù)報道稱，臺積電高級副總裁KevinZhang在預先錄制的視頻中表示，新的臺灣研發(fā)中心將有一條先進生產(chǎn)線，擁有8千名工程師，該設施將專注于研究2nm芯片等產(chǎn)品，公司正在為新研發(fā)中心旁邊的新2nm芯片晶圓廠收購土地。
對此，臺積電公關部對經(jīng)濟觀察網(wǎng)記者稱，臺積公司于新竹寶山規(guī)劃未來 2nm生產(chǎn)基地，目前正在進行土地取得程序，并非收購土地而是將承租科學園區(qū)土地。
而在臺積電舉辦第26屆技術研討會，詳細介紹了7nm、5nm、4nm及3nm制程節(jié)點的進展，其3nm節(jié)點將在2021年開啟風險試產(chǎn)階段，并在2022年下半年實現(xiàn)大批量生產(chǎn)。
芯片行業(yè)有三種模式：一是設計廠商模式（Fabless），如華為海思、高通、ARM、AMD等；二是IDM（IntegratedDevice Manufacture）模式，一家公司包辦了從設計、制造到銷售的全部流程，如英特爾、三星；三是代工模式（Foundry），如臺積電。
而以代工模式見長的臺積電已經(jīng)打亂了芯片行業(yè)格局，超越英特爾、三星。此前英特爾未能跟上最新制造工藝也引起了不小的風波，包括解雇總工程師、架構重組等。
曾任中信證券高級副總裁兼互聯(lián)網(wǎng)首席分析師的深度科技研究院院長張孝容曾對記者說，“在臺積電沒有崛起的時候，行業(yè)都認為IDM是主流。以后大家都是芯片設計公司，芯片制造業(yè)的崛起勢不可擋。”一位科技行業(yè)分析師說，未來代工廠和設計廠商將代替IDM。
而對于臺積電宣布2nm制程，相比之下英特爾7nm計劃在2022年或者2023年初推出。張孝容稱，臺積電已經(jīng)一騎絕塵了，暫無敵手。希望其能把先進的2/3nm技術盡快的落地，這樣中國可以使用7nm光刻機。