近日，相關數(shù)據(jù)表明，華為海思麒麟芯片占據(jù)國內(nèi)手機芯片市場的份額高達35%，超過傳統(tǒng)芯片豪強高通的31%，躍居國內(nèi)手機芯片市場桂冠的寶座。
華為100%去高通化，中高端采用麒麟+低端采用聯(lián)發(fā)科
根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)顯示，華為手機在 2019 年國內(nèi)的總出貨量為 1.42 億臺，相較去年增長 35%，市場份額為 38.5%。此外，來自供應鏈數(shù)據(jù)顯示，華為2019年Q3采用海思芯片的比例為87%，Q4則達到了94%，這組數(shù)據(jù)已經(jīng)透露出了一個重大的信號，即華為各系列的手機，除部分低端機型采用聯(lián)發(fā)科的處理器芯片外，其余全部采用自家的麒麟芯片。另外，據(jù)華為官方宣布，未來海思將對外開放芯片服務能力，也就意味著將來不僅華為手機會搭載海思麒麟，其他友商也有可能搭載中國國產(chǎn)芯走向世界舞臺。
高通回應：765系列芯片降價30%
華為海思憑借自身智能手機業(yè)務的飛速發(fā)展而成為繼高通驍龍、三星獵戶座、蘋果A系列以及聯(lián)發(fā)科的天璣系列之后全球芯片領域的巨頭之一。海思的崛起已給作為芯片豪強出身的高通足夠的壓力，國內(nèi)市場高通驍龍市場份額逐步被海思壓縮，甚至在2019年失去了一直以來的市場王者寶座，這讓高通已經(jīng)按耐不住，從而主動挑起了價格戰(zhàn)。近期，高通宣布將其最新研制出的中端5G芯片765系列降價30%，以鞏固其在安卓陣營中的市場份額.
小結
2020年作為5G普及的第二年，華為將會遭遇更為嚴峻的國際環(huán)境之下，能否繼續(xù)保持智能手機業(yè)務的高速發(fā)展，從而鞏固華為海思的江湖地位，持續(xù)給老對手高通驍龍施加更多的壓力，讓我們拭目以待！