關鍵；
位號圖、尤其是振動馬達、喇叭，麥克風等手工焊件需畫正負極標示；
元器件描述字體規(guī)范，不能遺漏，字體不能鏡像，字跡清晰，容易辨識，有極性器件需有極性標識，極性標識在元器件的邊上，能清晰辨認，相鄰的元器件有極性時，極性標識時要特別注意，要清晰的表示哪個極性對應哪一個元器件的。
在光板空白區(qū)域需標識完整的PCB編號：產品名稱、PCB類型和PCB版本號，以方便識別；字體與焊盤之間的距離最小為1mm。
絲印圖，尤其雙SIM卡需在絲印層中標注SIM1、SIM2，用于區(qū)分和辯識
器件的干涉性、拼板合理性、拼板的利用率、可制造性
初始BOM的評審也是非常重要、這個時候需要明確哪些是新引進的供應商、需要在試產中重要驗證的物料、同時對物料后續(xù)的認證也起到一定提醒；
設計改版后的追蹤與歷史記錄也很重要；
4.軟件設計（Software Design）
通常該階段需要注意事項：
要充分理解、清楚溝通好產品定義的功能
細化實現(xiàn)該功能的計劃（包括人員安排、測試計劃、集成計劃等）
組織好跨部門的評審、提高開發(fā)時效性；
與硬件相關的接口定義、實現(xiàn)方法需要清楚細化；
與供應商配合、需要供應商支持及時跟進（LCD、Camera等)
三、樣機調試驗證階段
詳細設計階段的輸出通常依照第一版Gerber文件（俗稱制版文件）通過評審、發(fā)布Gerber文件給對應的PCB工廠為標志點；在此期間是經過多輪的內部設計評審（一般結構設計、軟件設計、制造工程部、質量部、采購部、市場部等相關部門評審）第一版對產品能否快速定型至關重要。投板完成后、軟件加速開發(fā)確保試產前有可以滿足試產的軟件；制造工程部安排SMT鋼網、生產夾具及相關生產資料的準備；采購部按照市場的市場數(shù)量備料、交期追蹤；質量部需要制定初步的物料認證計劃；
通常該階段需要關注事項：
試產備料的數(shù)量、可能產生的第二供應商物料驗證的計劃；
試產相關資料的準備齊套性（鋼網、夾具、生產資料、產線安排、試產計劃、試產軟件、測試設備、產線支持人員等）
試產樣品制作完成、測試計劃、測試報告、測試結果的評審；
是否需要改設計？是否需要優(yōu)化？確定后續(xù)是否要再次試產等；
四、小批量試產階段、批量生產階段
依照目前產品高集成度及開發(fā)能力80%項目可以實現(xiàn)一版定版量產。目前行業(yè)主要是兩種模式（交付PCBA方式、交付整機方式）；如果是PCBA業(yè)務模式、可以在通過設計公司內部PCBA測試后、同時將試產的樣品直接轉客戶端試產裝機測試驗證階段、同步設計公司從客戶端獲取組裝整機進行相關整機部分測試并導入量產批準過程。
但整機業(yè)務模式相對就比較復雜點，一般要經歷小批量試產（數(shù)量大約在200-2000臺不等、視具體的客戶群需要而定）。
小批量試產入口條件。一般主要條件如下：
硬件及外場測試通過檢測部測試；軟件測試在原有質檢通過標準上放寬2個B類問題（可以折算為C類數(shù)量）；可靠性測試通過質檢或者問題有改善方案待驗證或者評估后放行的；
研發(fā)階段封樣件齊套；
試產遺留問題已經解決或者有解決方案待小批量驗證；
生產所需技術資料齊套；
發(fā)布《小批量試產通知單》。
小批量出口條件（即進入量產階段條件）：
SMT直通率≥95%
組裝直通率≥85%；
成品率≥97%；
版本狀態(tài)：軟件必須是正式版本，硬件須定版。主板、鍵盤板不改版；
物料狀態(tài)：物料封樣完成，每一種物料，至少有一家供應商小批量驗證通過并具有滿足量產的批量供貨能力；
生產測試設備狀態(tài)：生產測試夾具和設備齊備，測試系統(tǒng)可靠穩(wěn)定。耦合測試一次直通率≥90%，耦合測試工位整體通過率